電鍍均勻性測試報告
 
一、           測試目的：
測試我司手工電鍍生產線的電銅均勻性（包括孔銅和兩面表銅的均勻性），以此為依據對我司電鍍生產線進行科學合理的調整，以使我司的電鍍均勻性達到最佳狀態，從而進一步提高電鍍站的制程能力，為提高生產全制程能力和水平服務。
二、           測試所用工具及物料：
電腦、金相顯微鏡、烤箱、水晶膠、催化劑、固化劑、刀片、研磨機、切片夾、切片模、砂紙、拋光布、無塵紙，1mil、1OZ雙面有膠基材報廢板料
三、           試驗實施的流程及方法：
1.試驗實施的流程：
 

開料→烘烤→鉆孔→ PTH→板電→切片測試 → OK

根據銅厚分布調整鍍銅槽  ←     NG
 
 
注：方框中的部分為電銅均勻性測試完畢后的調整流程。
2、試驗對象：電鍍手動生產線的1#、2#電鍍銅槽。
   3、試驗方法：
3.1采用1mil、1OZ雙面有膠基材報廢板料做為試驗板料，開料尺寸模擬背光源板的開料尺寸，對電鍍手動生產線的1#、2#電鍍銅槽電鍍均勻性進行測試，整板電鍍參數為：16ASF*20min。
3.2按照沉銅規范要求正常條件下沉銅，按照沉銅板品質控制要求檢驗，板電后制作水晶切片，測試孔銅和雙面表銅厚度。
3.3電鍍手工鍍銅生產線1#銅槽一條陰極桿可容掛7個掛具，每個掛具可夾2PNL板，每張板各取9個點做切片，每個點的孔銅測三組數據，兩面表銅各測一組數據，所取的點距離板邊≥2cm，同時對每個點的切片和板都要作好標記，取點位置和標記方法如圖一：
                        （圖一）
電鍍手工鍍銅生產線2#銅槽一條陰極桿可容掛6個掛具，每個掛具可夾2PNL板，每張板各取9個點做切片，每個點的孔銅測三組數據，兩面表銅各測一組數據，所取的點距離板邊≥2cm，同時對每個點的切片和板都要作好標記，取點位置和標記方法如圖二：
（圖二）
4、COV計算:
 
 
 
 

四、           測試過程：
1．首先對電鍍手工鍍銅生產線進行初步調整，調整項目如下：
a.陰陽極極桿之間的距離進行調整，調整后鍍件到兩側陽極鈦籃的距離幾乎相等，以保證試驗板A/B面鍍銅速效率相同。
b.陽極鈦籃之間的距離根據電鍍槽內電力線分布的情況進行了調整，調整后中間部分的鈦籃間隔5-6cm，鈦籃間距由中間到兩邊逐漸擴大，兩端鈦籃間距大約20cm，且最外端鈦籃距離槽端內壁約20cm。
c.處理陰陽極桿上的藥水結晶，保證鍍銅槽良好的電導性。
d.檢查電鍍所有配套設備，以保證其工作正常，為試驗的進行做好準備。
e.檢查并調整沉銅和電鍍生產線，校準各槽藥水濃度和溫度等參數。
以上調整工作完畢后，將試驗板過磨板機清理掉氧化層及板面贓物，然后正常程序過PTH線，PTH線出板后馬上對試驗板進行電鍍，電鍍參數：電流密度16ASF，電銅時間20MIN,電鍍槽液溫度22-23℃,試驗板鍍銅分布情況如下圖：
                                                                          圖三
                                    圖四
    2．試驗板的裁切，切片的制作和研磨，檢查記錄和計算。
五、           試驗測試的結果：
1.電銅均勻性測試的數據情況見附表1。
2.電鍍均勻性計算：
COV計算:根據試驗切片所測的數據，代入三.4上述公式計算得出：
1#銅槽第一排A面COV=1.9%
1#銅槽第一排B面COV=2.3%
1#銅槽第二排A面COV=2.9%
1#銅槽第二排B面COV=3.02%
2#銅槽第三排A面COV=2.5%
2#銅槽第三排B面COV=3.7%
2#銅槽第四排A面COV=2.25%
2#銅槽第四排B面COV=2.9%
六、           測試所反映的實際電鍍均勻性的現狀：
1.各排板單面面銅厚度的分布情況坐標圖示如下：
        第一排板A面各板整板面銅厚度分布情況：
 
圖五
 
B面各板整板面銅厚度分布情況：
                            圖六
        第二排板A面各板整板面銅厚度分布情況：
                            圖七
 
B面各板整板面銅厚度分布情況：
                           圖八
 
        第三排板A面各板整板面銅厚度分布情況：
                           圖九
 
B面各板整板面銅厚度分布情況：
                            圖十
 
        第四排板A面各板整板面銅厚度分布情況：
                             圖十一
 
B面各板整板面銅厚度分布情況：
                          圖十二
 
     2.各排各板A/B面面銅整板厚度分布對比綜合坐標圖：
        第一排板A/B面面銅整板厚度分布：
                           圖十三
 
第二排板A/B面面銅整板厚度分布：
 
                            圖十四
 
        第三排板A/B面面銅整板厚度分布：
                             圖十五
 
        第四排板A/B面面銅整板厚度分布：
                             圖十六
 
3.各排各板A/B面面銅與孔銅厚度整板平均值綜合坐標圖示如下：
第一排板各板A/B面面銅與孔銅厚度整板平均值分布情況：
                           圖十七
 
第二排板各板A/B面面銅與孔銅厚度整板平均值分布情況：
                          圖十八
 
第三排板各板A/B面面銅與孔銅厚度整板平均值分布情況：
                               圖十九
 
第四排板各板A/B面面銅與孔銅厚度整板平均值分布情況：
                              圖二十
 
七、           通過測試結果分析及實際跟線觀察得出此次試驗電鍍不均勻的可能原因如下：
1.      來自銅槽本身的原因：
a.       銅槽既無搖擺也無震動。
b.      銅槽打氣攪拌，靠近進氣管處氣流較大而遠端氣流較小，有時甚至很微弱。
c.       由于陰極桿搖擺已壞又未加以固定，所以位置經常發生變化，致使鍍件兩面銅的析出速率不同，從而導致兩面銅厚差別較大。
d.      陰陽極桿未進行定期維護，特別是陰極桿，未及時擦拭，導致導電不良。
2.      來自電鍍夾具的原因：
a.       電鍍夾具因長久失修，致使近1/5的夾具固定掛具的夾點螺絲滑絲，無法夾緊陰極導電桿，導致導電不良。
b.      電鍍夾具上夾板螺絲松動或根本就打不緊，導致導電不均勻或導電不良。
c.       電鍍夾具硝化不及時或硝化不徹底，此問題也可導致鍍銅不均勻的現象發生。
3.      來自操作人員的原因：
a.       電鍍操作人員缺少專業培訓，對鍍銅工藝的原理和電鍍操作應該注意的事項含糊不清，一知半解，甚至有些新員工直接不知道，盲目操作，這是導致鍍銅不均勻的一個重要原因。
b.      電鍍員工缺少品質方面的培訓，品質意識淡薄，更有甚者情緒化工作，偷懶開小差，這也是人為因素造成鍍銅不均勻的一個主要方面。
c.       掛具不均勻，
4.      來自配套設備的原因：
a.       打氣壓力不夠。
b.      搖擺、震動沒有。
      但通過觀察分析同槽同排板A、B面銅箔厚度綜合坐標圖和同槽同排板整板面銅與孔銅銅箔厚度綜合坐標圖的情況得出：電鍍掛具螺絲滑絲、松動，導電不良是造成此次試驗電鍍銅箔厚度差別的主要原因。
八、           建議改進的措施:
根據此次試驗的測試結果，結合我司電鍍生產線的實際情況提出如下調整方案：
1.                徹底檢查電鍍所有在用掛具，對于不合格掛具進行修理或更換，并在以后的生產過程中隨時檢查，做到問題掛具隨發現隨處理，決不使用有問題的掛具。
2.                掛具的硝銅工作要及時，硝銅完畢后由QA確認硝化效果，硝銅合格的掛具方可投入使用。
3.                陰、陽極桿的清理和擦拭工作要認真徹底，每次開線前要對陰、陽極桿進行清理和擦拭，生產過程中陰極桿保證每鍍一槽板擦拭一次。
4.                若不開搖擺，陰極桿到兩側陽極桿的距離要相同，位置要固定，今后的生產中不可出現鍍件到兩側陽極鈦籃距離差別較大的情況，以保證鍍件兩側鍍銅厚度的一致性。
5.                對于電鍍的配套設備要保證其正常工作，對于有問題的設備要隨發現隨處理，決不允許設備“帶病”生產。
6.                建議：對員工進行工作心態和品質意識的培訓，提高其主人公精神。